日本电子厂家合纵联横抢占制高点

电力18讯：近日，日本东芝公司和富士通公司最近在此间联合宣布，今后将在系统大规模集成电路生产方面实行全面合作。两家公司已商定，将于今年９月前制定出详细的合作规划。东芝许诺将提供动态图像处理等软件技术，富士通则答应将贡献高速处理信号等技术。东芝公司总经理冈村正在记者招待会上不无自豪地说，这将是一种优势互补的理想结合。
　　２０世纪８０年代，日本半导体厂家在以动态随机存取存储器为主的世界半导体市场上占有５０％的份额，但其后受到美国、韩国以及中国台湾的企业的夹击，日本所占份额一路下滑。２００１年日本半导体产业萧条，亏损１０００亿日元的厂家相继出现。有鉴于此，日本半导体行业正式展开了合纵联横。
　　系统大规模集成电路是当今不景气的半导体沼泽地中的一块高地。这种集成电路是指可以把信息处理器和存储器等各种电路装在同一只芯片上的半导体元件，具有性能好、体积小和电耗低等优点。因此它不仅可以在宽带通信领域大显身手，而且可以使数码家用电器、车载通信机器等需要短时间处理大量动态图像和声音数据的电子设备性能“更上一层楼”。从这一意义上说，这种集成电路芯片的市场规模很大，有３万亿日元之多。
　　为了抢占这一制高点，今年３月中旬，日立制作所和三菱电机公司已经率先联合宣布，它们的半导体部门将于明年４月合并。日本电气公司也于今年５月宣布将让其半导体部门另起炉灶，建立新的专业公司。这样，日本的半导体领域将形成三足鼎立之势，而它们都盯住了系统大规模集成电路这个目标而展开激烈角逐。
　　系统大规模集成电路虽然看上去是一块高地，但是要攻克它，难度和风险都很大。首先，开发的成本相当高。这一点也正是日本半导体厂家合纵联横进行重组的原因之一，即共同负担巨额的设备投资。下一代系统大规模集成电路的导线直径为１００纳米（一纳米等于十亿分之一米）以下，用直径１００纳米以下的铜线连接的电路制造技术与迄今用的的曝光方法不同，它采用电镀方法，并且需要在芯片上载有处理动态图像的高性能软件，其生产设备开发费用之高昂可想而知。
　　其次，市场需求量难以掌握。系统大规模集成电路的用途千差万别，因而其构造区别也大。就拿采用这种集成电路的下一代手机和数码相机来说，产品的型号、功能百花齐放，用户的需求也不尽相同。在这种情况下，各种产品的市场需求量极不稳定，很难把握，有可能瞬间便发生很大变化。
　　此间媒体指出，东芝－富士通联盟和日本电气公司的产品处理图像和声音的数码性能都较好，而日立－三菱联盟的技术长于广泛使用于机器控制的个人电脑，如果它们今后能以此为契机，长短互补，可以确保获得更多的利润。